半導體制造設備

ACCRETECH的新一代半導體制造設備。
本公司在測試、封裝等晶圓制造的各領域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。

切割機
切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設備。本公司另有利用激光進行完全干式切割的機器投放市場。
精密切割刀片
獨創(chuàng)的研發(fā)技術與應用技術融合，全面的產(chǎn)品陣容可以根據(jù)各種被切割材料和應用場景進行選擇，百分百滿足了[ 高品質(zhì)，低價位] 的時代需求。
探針臺
探針臺是對晶圓上形成的所有芯片進行電氣特性的測試的設備。使用探針臺可以對芯片的良品和不良品進行篩選。
減薄研磨機
減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想，可實現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。
高剛性研磨機
高剛性研磨機是對藍寶石、碳化硅等難磨材料進行研磨的設備。
CMP設備
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。