2018年3月14日至16日，Semicon China 2018在上海新國(guó)際展覽中心順利舉行。

我公司展示了切割機(jī)系列半自動(dòng)設(shè)備，以及本公司最新的半切全自動(dòng)切割機(jī)AD3000T-HC。并首次展出了適用于晶圓表面形貌測(cè)量的OPT-SCOPE R設(shè)備。期待將本公司核心的測(cè)量技術(shù)運(yùn)用到半導(dǎo)體制造行業(yè)。

這幾年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新一輪的爆發(fā)式增長(zhǎng)，今年恰逢SEMICON 30周年，本屆SEMICON CHINA盛況空前。前來參觀的嘉賓擠滿了現(xiàn)場(chǎng)。ACCRETECH東京精密也將繼續(xù)砥礪前行，與半導(dǎo)體行業(yè)共同發(fā)展。